闻道资本芯片回调、半导体设备重挫，基金经理提示短期波动风险

7月10日，三大指数高开低走，芯片产业多股回调。半导体设备ETF招商（561980）昨日10cm涨停，早盘一度涨超3%，收盘跌6.42%，全天振幅高达9.95%，成交额12.95亿元新高。

权重股中微公司、北方华创、寒武纪领跌，截至收盘分别跌7.86%、8.81%、8.80%，上海合晶、有研硅、有研新材逆势收涨，长川科技、中科飞测、沪硅产业等大幅回落。

一、【前期涨幅积累+高拥挤触发风险】

高位波动主要与板块前期涨幅积累和高拥挤度有关。

根据申万一级行业成交集中度分析，当前市场行业状态呈现显著的结构化特征，电子处于高拥挤区间，存在拥挤或踩踏风险。财信证券认为板块虽仍具备较强关注度，但继续追高的性价比下降，更适合等待拥挤度回落后再提高参与度。

半导体设备ETF招商（561980）基金经理房俊一也指出，考虑到半导体设备相关公司年内涨幅较为丰厚，相关事件的出现会增强短期止盈的诉求，市场潜在波动或将加剧。

但据Wind实时数据估算，半导体设备ETF招商（561980）今日净流入约4.8亿元，连续两个交易日净流入超10亿元，呈现主力单边买入特征。目前该ETF年内规模增幅超3倍，在一定程度上反映资金对半导体上/中游的持续布局。

二、【国产替代+扩产逻辑坚挺，长鑫上市行情有望接力】

基本面来看，半导体设备、材料板块国产替代逻辑坚挺。

华泰证券指出，AI算力、先进制程、先进封装及国产替代共同拉动半导体材料需求，海外供给扰动亦有望带动电子特气、含氟材料及光刻胶材料等景气上行，预计相关材料企业盈利整体向好。

设备方面，AI算力硬件基础设施需求持续旺盛，半导体设备供给紧张程度逐步提升，国产半导体设备出海有望加速。

国金证券指出，海外设备交付承压，主流前道、存储配套设备交付周期受核心零部件短缺、产能饱和约束拉长至12–24个月，同时开启涨价，三星、SK海力士、美光等龙头扩产迫切寻求多元化设备供应商以保障产能落地，国内半导体设备企业迎来海外验证与订单落地提速契机，有望出海打开增量空间。

从订单角度来看，2020-2025年国内头部设备企业合同负债持续上行，中微公司、拓荆科技、中科飞测等厂商在手订单规模大幅扩容，2026年一季度整体维持高位。持续走高的合同负债与充足在手订单，充分印证了下游晶圆、存储产线国产化采购意愿强劲，国产设备批量导入、产业化落地的国产替代逻辑得到充分验证。

此外，据Trendforce，全球前十大晶圆代工厂营收合计约 479.53 亿美元，环比增长 3.7%。中芯、华虹位列全球前十晶圆代工厂，话语权逐步提升，尤其是在成熟制程、特色工艺及部分先进工艺方向持续推进，对上游国产半导体设备、材料形成持续拉动。光刻、刻蚀、薄膜沉积、量测检测、清洗等核心设备及关键材料国产替代有望进一步加速。

三、【存储/CPU大型IPO接力，设备迎来超级时代】

重大IPO方面，继国产DRAM龙头长鑫科技确认7月16日正式申购后，燧原科技科创板IPO申请获证监会同意注册批复，国产存储“双子星”与GPU“四小龙”加速上市“会师”。

中泰证券认为，长鑫上市前后，市场大概率维持“上有顶、下有底”的高波动震荡格局：首先，本次IPO估值不能过贵，且上市前市场热度不能过热，否则可能出现“上市即最高点”的情况。同时，上市前后市场指数需要维持韧性，以维护IPO必要的融资环境。上市完成后，板块有望迎来阶段性催化行情，但在此之前多空博弈料将加剧。

国金证券指出，存储芯片量价齐升，全球资本开支结构性上调。需求端，AI算力驱动高端存储需求爆发，AI服务器DRAM、NAND搭载量大幅高于传统服务器。供给端，海外存储龙头将多数先进制程产能倾斜HBM与高端DDR5，通用存储产能被挤压，供需缺口持续扩大，推动存储芯片量价齐升。

在此背景下，海外龙头资本开支大幅跳升，美光2026年规划资本开支高达270亿美元，同比增长70.3%，叠加国内两存上市在即有望持续扩产，全球存储厂商资本开支结构性上调。半导体设备市场全线扩容，国产替代进程加速，核心企业订单增长显著。重点推荐具备核心技术量产能力的国内FT成品测试设备企业与前道量检测设备本土核心供应商。

四、【中证半导：高弹性、高集中度、高“长鑫存储”含量】

中证指数官网显示，半导体设备ETF招商（561980）跟踪中证半导，全面覆盖中微公司、北方华创、拓荆科技等设备和沪硅产业、南大光电、中船特气等材料龙头（80%），以及寒武纪、海光信息、中芯国际等CPU/GPU和晶圆制造龙头（20%），“长鑫存储”概念含量近60%，同时前十大权重股集中度近80%为同类最高。